商品情報商品の説明Anti-bending Bracket for AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Series Liquid Metal 82W/m-K deliver Extreme Thermal Conductivity Carbon Fiber Frame ensures CPU is perfectly Flat in AM5 Socket CPU Guard and Top Sealing O-rings prevent from Liquid Leakage Special Profile will not interfere with Small Parts on CPU/PCB All the Necessary Tools Kit are included for the DIY Operation WARNINGS: 1. Takes serious DIY skills, it’s for experienced PC nerds alone 2. The liquid will solidify in winter, please warm the tube in water before use 3. Never use the liquid metal with aluminum heatsink 4. Electrically conductive, never spill on any electronic parts or PCB 5. Carefully study the picture and choose an appropriate heatsink 6. Try the normal sample paste first Spec. of Anti-bending Frame: Model: LGA1718-CF Dimension: 70x56x6.9mm Weight: 15gram Color: Black with Texture Spec. of Liquid Metal: Model: LMTP-V3 Thermal Conductivity: 82W/m-K Resistivity (20度):1.9x10-8Ωm Specific Gravity (20度): 5.8g/cm3 Physical Form: Grease Temp. Range: -10度 - 140度 Harmless: Yes What’s in Package: 1x Anti-bending Contact Frame (AMD Carbon Fiber Version) 1x Liquid Metal Thermal Paste (82W/m-K, 1.5gram) 1x Expansion Plate for Heatsink 1x Top Sealing O-ring 1x Box of Assorted Tools主な仕様 [一般情報] − このDIY Modキットは、AM5 LGA1718ソケットのAMD Ryzen 7000、8000、9000シリーズCPU用の曲がり防止交換用バックル、液体金属サーマルペースト、そしてCPU上部に液体を封じ込める特許出願中の構造で構成されています。
■(注意: 1. この作業には高度なDIYスキルが必要です。
■経験豊富なユーザーのみが行ってください。
■2. 液体金属サーマルペーストをアルミニウムヒートシンクと併用しないでください。
■3. 画像をよく確認し、適切なヒートシンクを選択してください。
■)[AM5コンタクトフレームとCPUガード] − カーボンファイバー製の固定バックルは、IHSのエッジ全体に圧力を均等に分散します。
■CNC加工されたフレームは、ソケットに取り付けたCPUを完全に平坦に保ち、中央部分の曲がりを防ぎます。
■二重のシーリングガードが液体金属の漏れを防ぎます。
■絶縁パッドとガスケットは260度の高温に耐えます。
■[液体金属サーマルペースト] − ガリウムをベースに、82W/m-K の高い熱伝導率を実現するために特殊な材料を追加しました。
■この V3 エディションは液体ではなく、アイスクリームです。
■通常のペーストより10倍優れています。
■塗りやすく、長持ちします。
■究極のパフォーマンスを求める愛好家に最適です。
■ (注: アルミには絶対に使用しないでください。
■導電性があり、電子部品や PCB にこぼさないでください。
■冬には固まります。
■使用前にチューブを水で温めてください。
■)[LGA1718 バックルの曲がり問題] − 繰り返しますが、Intel の 12 番目と 13 番目の LGA1700 のように。
■ IHSの中央に0.1mmの反りが見られました。
■ AMD は IHS を厚くしましたが、強度を大幅に弱める 8 つの大きなノッチでカットしました。
■純正のLOTESバックルは真ん中に大きな圧力をかけ、トップが曲がります。
■ヒートシンクとの熱接触が悪い[すべての DIY ツールが含まれています] − ヒートシンクの底面を拡張するためのプレート (必要な場合)。
■このプレートはOリングとともに液体を内部に閉じ込めます。
■プレートはヒートシンクに接着して位置合わせする必要があります。
■この目的を達成するために、さまざまなファイルと接着剤を追加しました。
■ストックCPUバックルを交換するための交換用ネジとT20ドライバー。
■綿棒、指サック、液体金属を塗るための小さなブラシ。
■操作方法を示す詳細な説明......._..............